Nouveau produit - Coussin thermique à conductivité thermique ultra-élevée 15 W/m · K SK150

Coussinet en silicone thermoconducteur

Le développement de la technologie 5G et de l’intelligence artificielle a entraîné une nouvelle vague de remaniement du marché.Les performances des appareils électroniques s’améliorent constamment, mais ils consomment plus d’énergie et génèrent plus de chaleur.Pour garantir le fonctionnement fiable des appareils, la réduction de la consommation d’énergie, la réduction de la génération de chaleur et l’amélioration des capacités de dissipation thermique sont devenues les principales priorités.

Lorsque les composants électroniques entrent en contact avec les dissipateurs thermiques, il y aura des espaces d'air au niveau de l'interface de contact et un grand nombre d'espaces seront remplis d'air.

La présence d'air entrave le transfert de chaleur entre les interfaces, entraînant une augmentation de la résistance thermique de l'interface entre les puces et les dissipateurs thermiques, réduisant considérablement l'efficacité de dissipation thermique du système.Une mauvaise dissipation thermique peut entraîner une diminution de la fiabilité du système et des défaillances des performances des produits électroniques.

Les coussinets conducteurs thermiques sont principalement utilisés pour combler les espaces entre les composants chauffants et les dissipateurs thermiques ou les bases métalliques, complétant ainsi le transfert de chaleur entre les deux, tout en jouant également un rôle dans l'absorption des chocs, l'isolation et l'étanchéité.

1、DSN SK150

DSN SK150 est un nouveau type de matériau de remplissage d'espace à haute conductivité thermique.

Sa conductivité thermique atteint jusqu'à 15 W/mk, ce qui en fait un matériau conducteur thermique spécialement conçu pour les scénarios d'application à forte consommation d'énergie, à chaleur élevée et à hautes performances.

En plus de la conductivité thermique élevée du tampon lui-même, il présente également une bonne compressibilité et adhérence, ce qui facilite une adhérence serrée aux composants électroniques.En même temps, il couvre la surface micro-inégale, permettant aux composants correspondants d'être entièrement en contact et d'améliorer l'efficacité de la conductivité thermique.

Le DSN SK150 a une adhérence naturelle des deux côtés et peut être fixé sur les composants sans avoir besoin d'adhésif en le pressant doucement et fermement lors de l'assemblage.

L'épaisseur du tampon peut être personnalisée en fonction des besoins du client dans la gamme, ou un adhésif simple face peut être sélectionné pour une utilisation facile.

2、Caractéristiques du produit

un.Conductivité thermique : 15,0 W/m K. Meilleure capacité de dissipation thermique

b.Doux et avec une excellente opérabilité.Faible dureté -65 (Shore OO, ASTM D2240)

c.Niveau ignifuge V-0

d.Épaisseur : 0,02 '(0,5 mm) à 0,16' (4,0 mm)

e.Convient aux surfaces irrégulières et rugueuses pour améliorer l'efficacité de la conduction thermique

3、Applications typiques

Serveurs informatiques et leurs périphériques

Smartphones, tablettes, multimédia

Équipement réseau haut de gamme

Module de communication optique

4、Fiche technique

Taille standard 200x400 mm, peut être découpé selon les besoins du client

Épaisseur standard : 0,5 mm - 5 mm.L'épaisseur peut être personnalisée selon les besoins du client

Choix d'adhésif double face ou d'adhésif simple face, avec support adhésif ou film PI ajouté selon les besoins