Nombre Parcourir:0 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2021-01-20 origine:Propulsé
Les téléphones intelligents sont conçus pour être plus fins et plus portables, ce qui nécessite une meilleure dissipation thermique et une meilleure fiabilité des composants internes.Les performances des produits électroniques deviennent de plus en plus puissantes, et la densité d'intégration et d'assemblage augmente constamment, entraînant une forte augmentation de leur consommation électrique et de leur génération de chaleur.Selon les statistiques, la défaillance des matériaux due à la concentration thermique des composants électroniques représente 65 à 80 % du taux de défaillance total.La technologie de gestion thermique est un facteur clé pour les produits électroniques.
La pénétration de l'écran OLED et la vulgarisation de la technologie de chargement sans fil augmentent également la demande et la difficulté de dissipation thermique.D'une part, la puissance de charge rapide et la puissance de charge sans fil du téléphone mobile sont progressivement améliorées, et l'augmentation de la puissance augmente la demande de dissipation thermique.D'un autre côté, la perméabilité de l'écran OLED augmente progressivement et les matériaux OLED ont tendance à diminuer en raison de la température élevée, de sorte que les exigences de dissipation thermique sont de plus en plus élevées.Dans le même temps, le nombre d'antennes de téléphones intelligents 5G peut atteindre 5 à 10 fois celui des téléphones mobiles 4G, et l'innovation de la technologie de chargement sans fil améliore également la demande de dissipation thermique.
Il existe deux manières de refroidir un téléphone portable : active et passive.L'idée de base est de réduire la résistance thermique du refroidissement du téléphone mobile (refroidissement passif) ou la chaleur du téléphone mobile (refroidissement actif).Le refroidissement actif est réalisé en réduisant la consommation d'énergie et la consommation de chaleur de la puce, ce qui est lié au développement des équipements électroniques.La dissipation passive de la chaleur est obtenue par des matériaux et des dispositifs conducteurs de chaleur.Les composants qui génèrent de la chaleur sont le processeur, la batterie, la carte mère, le frontal RF, etc. La chaleur générée par ces composants sera introduite dans la couche intermédiaire à grande capacité thermique par le dissipateur thermique, puis elle sera libérée à travers la coque du téléphone. et le dissipateur thermique.
Il existe trois modes de transfert de chaleur : la conduction thermique, la convection et le rayonnement.Selon le mode de transfert de chaleur, le système de refroidissement peut être composé de ventilateurs, d'ailettes (telles que des feuilles de graphite, des ailettes métalliques, etc.) et de dispositifs d'interface à conduction thermique.En prenant comme exemple le radiateur refroidi par air du processeur commun, son principe de fonctionnement est que le dissipateur thermique du processeur entre en contact avec la surface du processeur via le dispositif d'interface de conduction thermique, la chaleur sur la surface du processeur est transférée au dissipateur thermique du processeur et la chaleur sur la surface du dissipateur thermique du processeur est emportée par le flux d'air généré par le ventilateur de refroidissement.À l'heure actuelle, les matériaux conducteurs thermiques largement utilisés sur le marché sont l'adhésif conducteur thermique, la boue conductrice de chaleur, le gel conducteur de chaleur, le film de graphite conducteur, le matériau d'interface conducteur thermique à changement de phase, etc.
Les matériaux conducteurs de chaleur traditionnels sont principalement des matériaux métalliques, tels que le cuivre, l'aluminium, l'argent, etc. Cependant, en raison de la densité élevée et du coefficient de dilatation élevé des matériaux métalliques, la conductivité thermique de l'argent, du cuivre et de l'aluminium est de 430 W/mk, 400 W/ mk et 238 w/mk, respectivement.La feuille de graphite conductrice de chaleur a une orientation de grain unique, qui peut conduire la chaleur uniformément dans deux directions ;il peut dissiper uniformément la chaleur en distribuant la température centrale du chauffage du téléphone sur une grande surface.À l'heure actuelle, la plupart des systèmes de dissipation thermique des téléphones intelligents utilisent des ailettes en graphite.Cependant, avec l'augmentation de la demande de dissipation thermique des équipements électroniques, la conduction thermique des ailettes en graphite simple ou double couche ne peut pas répondre à la demande plus élevée de dissipation thermique.
La comparaison des solutions de refroidissement pour téléphones portables, des solutions de caloducs et de cartes d'égalisation de température se démarque
Avec la mise à niveau continue du matériel du téléphone mobile, les tâches qu'il effectue sont plus compliquées et les composants des puces tels que les processeurs seront confrontés à l'attaque de la chaleur.Cependant, la taille du téléphone mobile présente certaines limites et les performances du système processeur seront réduites en raison de l'augmentation de la température.Par conséquent, le problème de dissipation thermique des téléphones mobiles est particulièrement important.La 5G et la recharge sans fil ont des exigences plus élevées en matière de transmission des signaux, et les défauts du blindage du fond de panier métallique des signaux seront amplifiés.On s'attend à ce que les téléphones mobiles 5G n'utilisent plus la conception de fond de panier métallique, et la technologie originale de dissipation thermique du fond de panier en graphite et métal est confrontée à des défis majeurs.On s'attend à ce que les téléphones intelligents utilisent davantage de solutions de cadre intermédiaire en graphite + métal.À l'heure actuelle, les principales solutions de dissipation thermique pour téléphones mobiles sur le marché sont : les gels thermoconducteurs, les feuilles de graphite, le graphène, les cartes d'égalisation de température et les caloducs.