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CHAMBRE À VAPEUR ULTRA-MINCE

Nombre Parcourir:0     auteur:Éditeur du site     publier Temps: 2021-08-20      origine:Propulsé

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La chambre à vapeur ultra-mince transfère passivement la chaleur au plan de la chambre à vapeur par évaporation et condensation internes en deux phases.La chambre à vapeur peut réaliser un transfert de chaleur élevé sur sa surface, même en cas d'application d'une densité de flux de chaleur élevée, elle ne nécessite aucune pièce mobile.Généralement, la chambre à vapeur peut conduire efficacement 10 à 50 fois plus de chaleur qu'une structure métallique solide et a une conductivité plane plus élevée que le graphite pour les applications plus épaisses.

La chambre à vapeur ultra-mince est une solution efficace pour une dissipation uniforme de la chaleur dans les petites applications de grande hauteur.Le processus de fabrication de DSN produit des chambres à vapeur en cuivre aussi fines que 0,4 mm, qui conviennent parfaitement aux petites applications avec un transfert de chaleur ou un de refroidissement limité.

Le processus de fabrication de la chambre à vapeur ultra-mince de DSN est strictement contrôlé pour garantir une dégradation négligeable des performances tout au long du cycle de vie du produit et pour garantir des fonctions fiables.De plus, en utilisant le processus de remplissage tubeless, nous réduisons encore le ume qui ne peut pas être utilisé pour le fonctionnement du produit ou le transfert de chaleur.

Détails du produit:

Matériau du conteneur

C10200 (cuivre pur)
Bronze phosphoreux

Matériau du dissipateur thermique

C10200 (cuivre pur)
Bronze phosphoreux

Type de dissipateur thermique

Poudre frittée
Sérigraphie
Gravure chimique (adaptée à la forme spéciale du noyau thermique)

Liquide

Eau pure
Autre selon les exigences de l'application

Joint périmétrique

Liaison par diffusion
La soudure au laser
Brasage

Épaisseur totale

Minimum : 0,4 mm
Dépend des besoins en énergie

épaisseur du mur

Minimum : 0,1 mm

Formation de base

Estampillage
Corrosion chimique

Solution de chambre à vapeur ultra fine :

Conductivité thermique 10 à 50 fois supérieure à celle du métal solide ;

Conductivité plane élevée, idéale pour une dissipation thermique uniforme et efficace ;

Dans les applications plus épaisses, la pénétration (axe Z) est supérieure à celle du graphite ;

Composants de transfert de chaleur passifs pouvant fonctionner sans alimentation électrique ;

Obtenez une plus grande fiabilité et une durée de vie plus longue du produit ;

Peut inclure une base pour modifier la hauteur de l'appareil ;

Formes personnalisées spécifiques à l'application pour les mises en page et la géométrie ;

Trou traversant pour l'installation de l'équipement et de la chambre à vapeur ;

Ajoutez des écrans thermiques appropriés pour protéger les composants à proximité ;

Fonctionne avec de petits ventilateurs et radiateurs pour fournir une solution complète de gestion thermique ultra fine ;

Absorption/blindage EMI/RFI ;

Connexion thermomécanique de la chambre à vapeur ultra-mince avec l'équipement et le châssis à l'aide d'un matériau adhésif et d'interface thermique ;

Système d’isolation électrique et d’amortissement intégré.

Industries principales:

Electronique mobile

· appareils mobiles de poche

· transfert de chaleur sur smartphone

· CPU et microprocesseur GPU pour ordinateur portable

Electronique grand public

· plates-formes et combinés de jeux mobiles

· refroidissement d'écran pour les appareils domestiques intelligents

Véhicule électrique

· refroidissement de la batterie et gestion de la chaleur

· engouement pour l'infodivertissement

· interface Homme-machine

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