MATÉRIAUX COURANTS DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR TÉLÉPHONES MOBILES

Les produits électroniques devenant de plus en plus fins, en raison de l' interne étroit du corps, leur capacité de refroidissement est également limitée.Les principales sources de chaleur des téléphones intelligents comprennent ces cinq aspects :

① Énergie générée par le fonctionnement principal de la puce ;

② Chaleur générée par le lecteur LCD ;

③ La chaleur de la batterie pendant la décharge et la charge ;

④ La chaleur générée par la puce de conduite CCM ;

⑤ La conduction thermique et la dissipation thermique de la conception de la structure PCB sont inégales.

Afin de résoudre ces problèmes de dissipation thermique, les fabricants actuels utilisent principalement les quatre types de matériaux de dissipation thermique suivants :

Dissipation thermique des feuilles thermiques de graphène

Les feuilles de graphène sont une sorte de matériau de dissipation thermique ultra-mince, qui peut réduire efficacement la densité thermique de la source de chaleur, obtenir un transfert de chaleur rapide sur une grande surface, une dissipation thermique sur une grande surface et éliminer le phénomène de température élevée en un seul point.L'épaisseur du produit des films de graphène peut varier (0,08 mm ~ 2 mm) et peut également être façonnée dans n'importe quelle forme désignée, ce qui est pratique pour une utilisation dans divers produits, en particulier dans les produits électroniques avec des restrictions d'.

Les feuilles de graphène sont de petite taille.En raison de leurs avantages en matière de légèreté, ils n’augmenteront pas le poids des produits terminaux dans le schéma actuel de dissipation thermique.Les feuilles de graphène ont une texture douce, une excellente capacité de traitement et une excellente facilité d'utilisation, et ne généreront pas d'interférences électromagnétiques supplémentaires.Ils peuvent par exemple résoudre le problème de la dissipation thermique et des interférences électromagnétiques grâce à des matériaux absorbants spécifiques.

Dissipation thermique du fond de panier métallique

Apple utilise une technologie de dissipation thermique de plaque arrière en métal dans l'iPhone avec une coque en métal.Basé sur l'utilisation d'un film de dissipation thermique en graphite, une couche de plaque métallique conductrice de chaleur est également conçue à l'intérieur de la coque métallique, qui peut exporter du graphite.La chaleur est directement transférée à tous les coins du corps métallique à travers cette couche de plaque conductrice de chaleur métallique, de sorte que la chaleur dans l' clos puisse rapidement se diffuser et disparaître, et que les personnes ne ressentiront pas trop de chaleur en la tenant.

Gel thermoconducteur/tampon en silicone thermoconducteur

Le gel thermoconducteur est semi-solide, semblable au dentifrice.Le gel thermoconducteur hérite des avantages d'une bonne affinité, d'une résistance aux intempéries, d'une résistance aux hautes et basses températures et d'une bonne isolation du matériau silicone.En même temps, il a une forte plasticité et peut satisfaire le remplissage d'interfaces inégales.Répondre aux besoins de transfert de chaleur de diverses applications.Il a une conductivité thermique élevée, une faible application de force de compression, une basse pression, un taux de compression élevé, une isolation électrique élevée, une bonne résistance à la température et peut être utilisé automatiquement.

Le coussinet en silicone thermoconducteur est un solide très doux, semblable à une éponge, directement attaché à la source de chaleur et en contact avec la source de chaleur pour conduire la chaleur.La réaction de condensation se produit à travers l'humidité de l'air pour libérer de faibles molécules afin de provoquer la réticulation et le durcissement, ainsi que la vulcanisation en un élastomère haute performance.Possède une excellente résistance aux performances alternées au froid et au chaud, à la résistance au vieillissement et aux performances d'isolation électrique.Et présente une excellente résistance à l'humidité, aux chocs, à la couronne, aux performances anti-fuite et à la résistance chimique.Peut être utilisé en continu à -60 ~ 280 °C et maintenir les performances.Il ne gonfle pas et possède une bonne adhérence sur la plupart des matériaux métalliques et non métalliques.

Refroidissement par caloduc

La technologie dite des caloducs consiste à recouvrir le sommet d'un tuyau en cuivre thermoconducteur rempli de liquide sur le processeur du téléphone mobile.Lorsque le processeur génère de la chaleur, le liquide contenu dans le caloduc absorbe la chaleur et se vaporise.Ces gaz atteindront la zone de refroidissement située sur le dessus du téléphone mobile à travers le caloduc pour se refroidir.Après condensation, il retourne encore et encore vers la partie processeur pour une dissipation thermique efficace.

Dans l’industrie de la téléphonie mobile, on l’appelle également refroidissement par eau.C'est juste que cette technologie de dissipation thermique prend plus de place et est moins utilisée dans les téléphones mobiles.En fait, il y a trois ans déjà, le fabricant japonais de smartphones NEC a lancé le premier téléphone mobile au monde NEC N-06E utilisant la technologie de refroidissement par caloduc.