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MODÉLISATION DE LA GESTION THERMIQUE ET SIMULATION INTÉGRÉE

Nombre Parcourir:962     auteur:Éditeur du site     publier Temps: 2022-05-17      origine:Propulsé

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Un seul système passif est plus grand, mais plus fiable et efficace, et le ventilateur peut jouer un rôle dans les situations où le refroidissement passif ne peut pas être utilisé seul.Quel système choisir pour le refroidissement est souvent une décision difficile ?À l’heure actuelle, il est nécessaire de déterminer la quantité d’air de refroidissement nécessaire et comment réaliser le refroidissement grâce à la modélisation et à la simulation, ce qui est essentiel pour des stratégies de gestion thermique efficaces.

Pour le modèle miniature, la source de chaleur et son chemin de flux thermique sont caractérisés par leur résistance thermique, et la résistance thermique est déterminée par le matériau, la qualité et la taille utilisés.La modélisation montre comment la chaleur s'écoule de la source de chaleur et constitue également la première étape dans l'évaluation des composants qui provoquent des accidents thermiques en raison de leur propre dissipation thermique.Par exemple, les fournisseurs de dispositifs tels que les circuits intégrés à haute dissipation thermique, les MOSFET et les IGBT fournissent généralement des modèles thermiques qui peuvent fournir des détails sur le chemin thermique depuis la source de chaleur jusqu'à la surface du dispositif.

Une fois la charge thermique de chaque composant connue, l'étape suivante consiste à modéliser à un niveau macro, qui est à la fois simple et complexe : en ajustant la taille du flux d'air à travers diverses sources de chaleur pour maintenir sa température en dessous de la limite autorisée ;Utilisez la température de l'air, le débit d'air disponible non forcé, le débit d'air du ventilateur et d'autres facteurs pour effectuer des calculs de base afin d'avoir une idée approximative des conditions de température.

L'étape suivante consiste à utiliser le modèle et l'emplacement de chaque source de chaleur, carte de circuit imprimé, surface de la coque et d'autres facteurs pour effectuer une modélisation plus complexe de l'ensemble du produit et de son emballage.

Finalement, la modélisation doit résoudre deux problèmes :

Le problème de la dissipation maximale et moyenne.Par exemple, un composant en régime permanent avec une dissipation thermique continue de 1 W et un dispositif avec une dissipation thermique de 10 W mais avec un cycle de service intermittent de 10 % ont des effets thermiques différents.C'est-à-dire que la dissipation thermique moyenne est la même, et la masse thermique et le flux thermique associés produiront une distribution thermique différente.La plupart des applications CFD peuvent combiner des analyses statiques et dynamiques.

La connexion physique imparfaite entre les composants et la surface du modèle miniature.Par exemple, la connexion physique entre le haut du boîtier IC et le dissipateur thermique.Si la connexion a une petite distance, la résistance thermique de ce chemin augmentera et il est nécessaire de remplir la surface de contact avec un tampon thermique pour améliorer la conductivité thermique du chemin.

La gestion thermique peut réduire la température des composants de l'alimentation électrique et de l'environnement interne, ce qui peut prolonger la durée de vie du produit et améliorer la fiabilité.Mais la gestion thermique est un concept intégré, et si on le décompose dans ses moindres détails, c'est un sujet immense.Cela implique des compromis entre taille, puissance, efficacité, poids, fiabilité et coût.La priorité et les contraintes du projet doivent être évaluées.

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