INVENTAIRE 2020 DES MATÉRIAUX DE GESTION THERMIQUE : APPLICATIONS ÉLECTRONIQUES

1. La PS5 utilise du TIM en métal liquide

Sony a publié une vidéo de démontage officielle, montrant la structure interne de la nouvelle console de jeu PlayStation 5 de nouvelle génération. Après deux ans d'examen et de vérification, l'équipe Sony PS5 a adopté un matériau d'interface thermique en métal liquide (TIM) sur la PS5 pour transférer l'énorme chaleur générée par le processeur principal (SOC) vers le radiateur, afin d'accélérer la dissipation thermique de l'équipement et d'assurer le fonctionnement fiable à long terme de la ps5 dans des conditions de haute performance.

2. Graphène 3D de la série Huawei Mate40

Mate40Pro et Mate40Pro+ utilisent tous deux un film de dissipation thermique en graphène 3D pour la dissipation thermique.Ce qu'on appelle la 3D est une conception d'empilement dans la direction z basée sur la technologie de traitement monocouche originale, qui peut correspondre à l'ensemble de l' de l'architecture de la machine, s'empiler de manière flexible et réaliser une dissipation thermique saute-mouton.

3. Première intégration de cadre moyen/chambre à vapeur en acier inoxydable du Redmi k30pro

K30pro se positionne comme le pionnier de l'image phare 5g avec de fortes performances.Il a lancé la chambre à vapeur refroidie par liquide VC en acier inoxydable de très grande surface de 3435 mm2.Les principales sources de chaleur sont recouvertes de graphène et d'un film de graphite multicouche, créant un système de dissipation thermique tridimensionnel et escortant tout le feu du Snapdragon 865.

4. Intel lance une innovation en matière de refroidissement pour ordinateurs portables avec chambre à vapeur et feuille de graphite

Intel prévoit d'annoncer une nouvelle conception de module de dissipation thermique qui augmentera l'efficacité de dissipation thermique des ordinateurs portables de 25 à 30 % grâce à la combinaison d'une chambre à vapeur + de feuilles de graphite, atteignant ainsi progressivement l'objectif d'une dissipation thermique sans ventilateur pour les ordinateurs portables hautes performances.Selon DigiTimes, Intel lancera une conception de dissipation thermique à chambre à vapeur + feuille de graphite pour les ordinateurs portables Athena.La chambre à vapeur remplacera le module de dissipation thermique traditionnel par caloduc par une dissipation thermique relativement concentrée et utilisera la capacité de diffusion thermique sur une grande surface de la chambre à vapeur pour réduire davantage la concentration thermique.

5. Une nouvelle génération de matebook X : conduction thermique de la chambre à vapeur et dissipation thermique de l'arbre

Huawei MateBook X adopte une conception sans ventilateur, utilisant une combinaison d'une chambre à vapeur (VC) ultra-mince et d'un arbre conducteur de chaleur pour guider la chaleur vers la coque de l'écran, et utilise une coque métallique de grande surface pour améliorer l'efficacité naturelle de la dissipation thermique.La disposition interne encombrée des ordinateurs portables fins et légers a réduit l' et l'efficacité de dissipation thermique du ventilateur de refroidissement.Sur le MateBook X, Huawei a abandonné le module de refroidissement actif par ventilateur.Au lieu de cela, grâce à la combinaison d'une surface ultra-large et d'un arbre de conduction thermique ultra-mince et d'un arbre de conduction thermique, une grande partie de la chaleur de la puce de l'ordinateur portable est dirigée vers la coque de l'écran qui ne sera pas touchée pendant le travail, réduisant ainsi la conduction thermique sur la surface du clavier et améliorer l'expérience utilisateur en mode muet.

6. Télécommande DJI mavic air 2

La télécommande est un équipement important permettant aux s d'envoyer et de recevoir des commandes de contrôle.Dans cette série d’actions, cela produira forcément beaucoup de chaleur.Si la dissipation thermique n'est pas opportune, l'exécution de la commande est lente et affecte même la durée de vie.La télécommande du DJI Mavic Air 2 est différente de la télécommande Mavic précédente « pince vers le bas » du téléphone portable, ce modèle est changé en type « pince vers le haut », il devrait être plus habituel dans la visualisation de l'angle de transmission de l'image et du fonctionnement. ;un point particulier : il s'agit d'une antenne séparée qui n'est pas exposée et le module de commande du capot supérieur utilise un tampon thermique.Le bas de la coque du est constitué d'un filet métallique de dissipation de la chaleur, propice à la convection de l'air.Il y a d'énormes ailettes en aluminium sur le filet de refroidissement métallique ;augmenter la zone de dissipation thermique équivaut à améliorer l’efficacité de la dissipation thermique.Il y a beaucoup de graisse silicone conductrice thermique bleue entre le radiateur en aluminium et la carte principale de la télécommande.La carte principale et le dissipateur thermique transfèrent d'abord rapidement la chaleur à travers la graisse thermique, et la chaleur atteint le dissipateur thermique, puis utilise la convection de l'air pour dissiper la chaleur.Les modules de commande des deux côtés du couvercle supérieur de la télécommande sont remplis de joints thermoconducteurs jusqu'aux s entre les composants de la coque inférieure, de manière à réaliser les fonctions de dissipation thermique et de mise en mémoire tampon.

7. Traducteur

Le corps métallique est utilisé comme coque de dissipation thermique, et la batterie est proche de la coque pour une dissipation rapide de la chaleur, le coussinet de gel de silice thermique gris permet à la chaleur de la carte mère de se diriger plus efficacement vers la coque métallique.

8. Accessoires de refroidissement interne Canon EOS R5 et de refroidissement actif externe tilta

L'épaisseur du dissipateur thermique en aluminium est de 0,98 mm et le bas du processeur dispose également d'un tampon de dissipation thermique, ce qui signifie que Canon dirige la chaleur des quatre puces SDRAM autour du processeur vers un dissipateur thermique et dirige la chaleur du processeur. lui-même vers une autre zone.

Il y a de nombreuses pièces à l'intérieur de l'appareil photo Canon EOS R5, qui ont été complètement remplies, et le kit d'équipement photographique TILTA à tête de fer lancera un système de boîtier de dissipation thermique active spécialement conçu pour les appareils photo reflex Canon EOS R5, permettant aux utilisateurs d'utiliser l'appareil photo avec tranquillité d'esprit lors de la prise de vue, ne vous inquiétez pas de la surchauffe.

9. Thermostat de machine à lait de soja

Étant donné que la plupart des machines à lait de soja sont contrôlées par un contrôleur de température intelligent par micro-ordinateur, le processus de préchauffage, de battage, d'ébullition et de cuisson différée est entièrement automatisé.Surtout, grâce à l'ajout du programme de traitement « cuisson lente », le lait de soja est plus nutritif et a un goût plus parfumé.Selon le changement de température de l'environnement de travail, le contrôleur de température aura une déformation physique à l'intérieur de l'interrupteur, ce qui produira des effets spéciaux, tels qu'une série d'éléments de contrôle automatiques qui produisent une action marche/arrêt.Par conséquent, dans la conception et la fabrication de la machine à lait de soja, afin d'automatiser le préchauffage, le battage, l'ébullition et l'ébullition retardée, le contrôleur de température doit utiliser de la graisse silicone thermoconductrice pour contrôler avec précision la dissipation thermique et la génération de chaleur.

10. L'onduleur phototaïque adopte un remplissage complet de colle pour la dissipation thermique

L'apparence de l'onduleur est constituée de coques métalliques en alliage à l'avant et à l'arrière, ce qui favorise la dissipation de la chaleur de l'intérieur de la carte PCB, et l'ensemble est également robuste et durable.Le gel de silice thermoconducteur noir est utilisé à l'intérieur (le gel de silice est relativement doux, ce qui est propice à la réparation).Les composants tels que l'onduleur flyback qui génèrent facilement de la chaleur sont directement connectés à la coque avec un adhésif thermoconducteur, afin d'éviter la propagation de la chaleur au PCB.De cette manière, les autres composants ne peuvent pas être perturbés par la chaleur, ce qui entraînerait des modifications de leurs caractéristiques électriques.

11. Carte graphique

Le processeur utilise de la graisse de silicone thermoconductrice et un tampon de silicone thermique pour recouvrir les composants inductifs.

12. Etc ordinateur industriel

Le distributeur automatique de tickets n'a pas de système de refroidissement par ventilateur, température de fonctionnement -10 ~ 60 ℃, température de stockage -20 ~ 60 ℃, 0 % ~ 90 % d'humidité relative, sans condensation, assurant 7 x 24 heures d'arrêt ininterrompu de la machine. .La coque est faite de métal à haute conductivité thermique et le processeur interne utilise le matériau d'interface thermique comme moyen de transfert de chaleur pour maintenir les canaux de transfert de chaleur et de dissipation thermique lisses.

13. Lumières LED antidéflagrantes

Certains endroits antidéflagrants spéciaux (tels que les mines de charbon souterraines) utilisent des coques en alliage d'aluminium pour la dissipation thermique. Dans le test de tension de tenue à la fréquence industrielle des luminaires antidéflagrants, la tension de tenue à la fréquence industrielle de 2 kV de l'entrée CA de la coque ou de la terre , en plus de la nécessité d'utiliser une topologie d'isolation sur le circuit de commande, l'isolation électrique nécessaire est généralement requise à travers le matériau conducteur thermique de remplissage entre le substrat en aluminium et le boîtier. Dans ce cas, en plus d'une conductivité thermique élevée, le matériau conducteur thermique le matériau doit également avoir une résistance d’isolement élevée (> 20 m Ω) pour répondre aux exigences techniques.