16 TYPES DE MÉTHODES DE DISSIPATION CHALEUR POUR SEMI-CONDUCTEUR (2)

Les produits électroniques actuellement sur le marché et les matériaux thermoconducteurs couramment utilisés sont : un tampon thermique en silicone, de la graisse thermique, un ruban adhésif double face thermoconducteur et un matériau à changement de phase, etc.

Ce qui suit est une analyse simple des avantages et des inconvénients de ces types de matériaux thermiques et du principal environnement d’application.

1 : coussin thermique en silicone

Avantages : bonne propriété de calfeutrage, large plage de réglage de l'épaisseur, fortes performances de tolérance, bonne isolation, grande compression, certain effet antichoc, légèrement visqueux des deux côtés et forte opérabilité.

Inconvénients : Le processus de fabrication en dessous de 0,5 mm est compliqué, la résistance thermique est relativement élevée et le coût est relativement élevé.

Environnement d'application principal : entre le composant chauffant et le boîtier à condition que l'écart entre le composant chauffant et le dissipateur thermique soit grand.

2 : graisse thermique (graisse thermique)

Avantages : état semi-liquide, conductivité thermique relativement élevée, peut être appliqué en couche très fine, bon calfeutrage, ce qui entraîne une résistance thermique inférieure et un coût inférieur

Inconvénients : l'épaisseur de l'application ne doit pas être trop épaisse, de préférence inférieure à 0,2 mm.Il ne convient pas aux applications sur de grandes surfaces.Il n'est pas pratique de fonctionner.Après une utilisation à long terme, il vieillira facilement à haute température et sèchera.La résistance thermique augmentera la volatilité.

Environnement d'application principal : entre les composants chauffants haute puissance et les dissipateurs thermiques, les composants dissipant la chaleur ont leurs propres luminaires

3 : ruban thermique double face

Avantages : faible épaisseur, généralement inférieure à 0,3 mm, adhésif puissant, peut être utilisé pour fixer de petits radiateurs.

Inconvénients : l'épaisseur ne peut pas être trop épaisse, ne peut pas être utilisée lorsque l'espace est grand, ne peut pas être réutilisée, la conductivité thermique n'est pas élevée.

Environnement d'application principal : entre la source de chaleur de faible puissance et le petit dissipateur thermique, utilisé pour fixer le dissipateur thermique

4 : matériaux à changement de phase

Avantages : A température ambiante, il se présente sous forme de flocons, fins en épaisseur et très maniables.Dans des conditions de température élevée, la phase passe à un état semi-liquide, la propriété de calfeutrage est forte et il existe une capacité d'absorption de chaleur instantanée dans le processus de changement de phase.

Inconvénients : difficile à stocker, à transporter, coût relativement élevé.

Environnement d'application principal : sur le module thermique