Les coussinets thermiques en silicone de la série DSN SK sont respectueux de l'environnement, flexibles et compressibles ; rendement élevé, isolation élevée, capacité ignifuge élevée et capacité de compression élevée ; résistance aux hautes et basses températures, non-oxydation, faible production d'huile, bonne résistance aux intempéries ; adapté à divers domaines d'application exigeants, avec une bonne conductivité thermique et adapté pour combler les lacunes du mécanisme, améliorant l'efficacité du transfert de chaleur entre les éléments chauffants et les radiateurs métalliques.
État de disponibilité: | |
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Quantité: | |
Description du produit
Coussin thermique DSN SK12 (conductivité thermique : 1,2 W/mK)
La série DSN SK12 est un tampon thermique adhésif ultra-doux et hautement conformable, recommandé pour une application à faible compression et à faible résistance thermique.
Coussin thermique DSN SK15 (conductivité thermique : 1,5 W/mK)
Le mastic de remplissage thermique en silicone DSN SK15 possède un mélange de charges idéal qui lui confère une caractéristique de faible module qui maintient des performances thermiques optimales tout en permettant une manipulation facile. Le pouvoir collant naturel des deux côtés du matériau permet une bonne adhérence aux surfaces adjacentes des composants, minimisant ainsi la résistance interfaciale
Coussin thermique DSN SK20 (conductivité thermique : 2,0 W/mK)
Le tampon thermique DSN SK20 agit comme une interface thermique et un isolant électrique entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques. Dans une plage d'épaisseur de 0,2 à 10 mm, le DSN SK20 est fourni avec une adhérence naturelle des deux côtés, permettant une excellente adhérence aux surfaces adjacentes des composants.
Coussin thermique DSN SK25 (conductivité thermique : 2,5 W/mK)
Le tampon en caoutchouc thermoconducteur DSN SK25 est composé de polymère de silicone et de charges céramiques. Il est fabriqué via un processus de travail spécial avec une valeur de rapport coût-performance élevée. Sous une faible pression de contact, il peut démontrer un excellent transfert thermique et une excellente isolation électrique.
Coussin thermique DSN SK30 (conductivité thermique : 3,0 W/mK)
La série DSN SK30 est un tampon conducteur thermique supérieur. Il présente des performances de faible résistance thermique à basse pression. Il a une adhérence inhérente à la nature, sans avoir besoin de ruban adhésif supplémentaire qui nuirait aux propriétés conductrices thermiques.
Coussin thermique DSN SK40 (conductivité thermique : 4,0 W/mK)
Le coussinet en silicone résistant à la chaleur DSN SK40 constitue un excellent choix lorsque de larges tolérances de fabrication se produisent. Ces espaces variables peuvent être comblés avec DSN SK40 tout en générant une contrainte minimale sur la carte et les composants.
Coussin thermique DSN SK50 (conductivité thermique : 5,0 W/mK)
Le silicone du tampon thermique DSN SK50 est un matériau de remplissage souple. Il fournit une interface thermique efficace entre les dissipateurs thermiques et les appareils électroniques en cas de topographie de surface inégale, d'entrefers et de textures de surface rugueuses.
Coussin thermique DSN SK60 (conductivité thermique : 6,0 W/mK)
Le tampon conducteur thermique DSN SK60 est un matériau de remplissage d'espace conforme. Il offre des performances thermiques exceptionnelles à basse pression grâce à un ensemble de charges unique et une formulation de résine à faible module.
Coussin thermique DSN SK80 (conductivité thermique : 8,0 W/mK)
Le coussin d'isolation thermique DSN SK80 offre une conductivité thermique élevée jusqu'à 8,0 W/mK. Le matériau amélioré est idéal pour les applications nécessitant une faible contrainte sur les composants et les cartes lors de l'assemblage.
Coussin thermique DSN SK100 (conductivité thermique : 10 W/mK)
Le tampon conducteur thermique DSN SK100 offre une conductivité thermique élevée jusqu'à 10 W/mK. Le matériau amélioré est idéal pour les applications nécessitant une faible contrainte sur les composants et les cartes lors de l'assemblage.
Coussin thermique DSN SK120 (conductivité thermique : 12 W/mK)
Le tampon conducteur thermique DSN SK120 offre une conductivité thermique élevée jusqu'à 12 W/mK. Il offre des performances thermiques exceptionnelles à basse pression grâce à un ensemble de charges unique et une formulation de résine à faible module.
Coussin thermique DSN SK150 (conductivité thermique : 15 W/mK)
Le tampon conducteur thermique DSN SK150 offre une conductivité thermique élevée jusqu'à 15 W/mK. Le matériau amélioré est idéal pour les applications nécessitant une faible contrainte sur les composants et les cartes lors de l'assemblage.
PROPRIÉTÉS | UNITÉS | DSN SK12 | DSN SK15 | DSN SK20 | DSN SK25 | MÉTHODE D'ESSAI |
Couleur | / | Gris blanc | Gris blanc | Gris | Orange | Visuel |
Impédance thermique @1mm/20Psi | ℃in2/W | 0.8 | 0.7 | 0.5 | 0.47 | ASTM D5470 |
Densité spécifique | g/cm3 | 1.8 | 2.0 | 2.4 | 2.9 | ASTM D792 |
Résistivité volumique | ΩCM | 5,0 × 1013 | 5,0×1013 | 2,6×1013 | 1,5×1013 | ASTM D257 |
Conductivité thermique | W/mK | 1.2 | 1.5 | 2.0 | 2.5 | ASTM D5470 |
Tension de claquage | KV/mm | ≥10 | ≥10 | ≥10 | ≥10 | ASTM D149 |
Constante diélectrique | @1MHz | 5.5 | 5.5 | 6.0 | 5.5 | ASTM D150 |
Épaisseur (±10%) | mm | 0,2 ~ 10 | 0,2 ~ 10 | 0,2 ~ 10 | 0,3 ~ 5 | ASTM D374 |
Dureté | Rive 00 | 30~60 | 30~60 | 30~60 | 30~60 | ASTM D2240 |
Classe d'inflammabilité | / | UL94-V0 | UL94 | |||
Température de travail | ℃ | -50~+200 | *** | |||
Bande choisir | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
Auto-adhésif | / | Double face légèrement collante | *** | |||
Renforcement des fibres | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
PROPRIÉTÉS | UNITÉS | DSN SK30 | DSN SK40 | DSN SK50 | DSN SK60 | TEST MÉTHODE |
Couleur | / | Bleu | Brun | Rouge foncé | Gris clair | Visuel |
Impédance thermique @1mm/20Psi | ℃in2/W | 0.42 | 0.36 | 0.21 | 0.2 | ASTM D5470 |
Densité spécifique | g/cm3 | 3.0 | 2.8 | 3.0 | 3.2 | ASTM D792 |
Résistivité volumique | ΩCM | 1,0×1014 | 1,0×1014 | 1,0×1014 | 1,0×1013 | ASTM D257 |
Conductivité thermique | W/mK | 3.0 | 4.0 | 5.0 | 6.0 | ASTM D5470 |
Tension de claquage | KV/mm | ≥9 | ≥9 | ≥10 | ≥10 | ASTM D149 |
Constante diélectrique | @1 MHz | 5.6 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | ASTM D150 |
Épaisseur (±10%) | mm | 0,3 ~ 5 | 0,5 ~5 | 0,5 ~5 | 0,5 ~5 | ASTM D374 |
Dureté | Rive 00 | 30~60 | 30~60 | 40~70 | 40~70 | ASTM D2240 |
Classe d'inflammabilité | / | UL94-V0 | UL94 | |||
Température de travail | ℃ | -50~+200 | *** | |||
Bande choisir | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
Auto-adhésif | / | Double face légèrement collante | *** | |||
Renforcement des fibres | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
PROPRIÉTÉS | UNITÉS | DSN SK80 | DSN SK100 | DSN SK120 | DSN SK150 | MÉTHODE D'ESSAI |
Couleur | / | Gris | Gris | Gris | Gris foncé | Visuel |
Impédance thermique @1mm/20Psi | ℃in2/W | 0.25 | 0.26 | 0.15 | 0.15 | ASTM D5470 |
Densité spécifique | g/cm3 | 3.1 | 3.4 | 3.4 | 3.6 | ASTM D792 |
Résistivité volumique | ΩCM | 1,0×1011 | 1,0×1013 | 1,0×1013 | 5×1012 | ASTM D257 |
Conductivité thermique | W/mk | 8.0 | 10 | 12 | 15 | ASTM D5470 |
Tension de claquage | KV/mm | ≥8 | ≥9 | ≥8 | ≥5 | ASTM D149 |
Constante diélectrique | @1MHz | 6~8 | 5.5 | 7.5 | 7.5 | ASTM D150 |
Épaisseur (±10%) | mm | 0,5 ~5 | 1~5 | 1~5 | 1~5 | ASTM D374 |
Dureté | Rive 00 | 40~70 | 40~70 | 40~70 | 40~70 | ASTM D2240 |
Classe d'inflammabilité | / | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94 |
Température de travail | ℃ | -40~+150 | -40~+150 | -40~+150 | -50~+200 | *** |
Bande choisir | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
Auto-adhésif | / | Double face légèrement collante | *** | |||
Renforcement des fibres | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
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