Le film de polyimide (PI) est connu sous le nom de « film doré » et constitue un matériau isolant clé dans des domaines tels que l'électronique, l'électronique, l'spatiale, etc. Le film PI haute performance, après un traitement de carbonisation et de graphitisation à haute température, peut être transformé en dissipateurs thermiques en graphite avec une conductivité thermique plusieurs fois supérieure à celle du cuivre, qui est le matériau de base pour résoudre les problèmes de dissipation thermique dans les produits électroniques. Avec la mise à niveau de la technologie de communication de la 4G à la 5G, l'introduction de la haute fréquence, l'amélioration continue de l'intégration matérielle et la miniaturisation continue des puces, la génération de chaleur des appareils a considérablement augmenté et la dissipation thermique est devenue un problème de goulot d'étranglement auquel sont confrontés les terminaux 5G.